8月30日晚間，A股半導(dǎo)體封裝測試龍頭通富微電發(fā)布2023年半年度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告顯示，在2023年上半年全球半導(dǎo)體市場疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期的情況下，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入億元，同比增長%，凈利潤虧損億元。其中，2023 年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 億元，環(huán)比增長%。除了全球半導(dǎo)體市場疲軟導(dǎo)致封測環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓外，美元兌人民幣匯率在第二季度升值超過5%，也使得公司產(chǎn)生較大匯兌損失。如剔除匯率波動影響，2023年上半年公司的凈利潤為正。

值得注意的是，根據(jù)此前芯思想研究院發(fā)布的2022年全球委外封測榜單，通富微電在全球封測前十強(qiáng)中營收增速連續(xù)3年保持第一，營收規(guī)模排名已躋身全球四強(qiáng)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，通富微電營收穩(wěn)步增長

(相關(guān)資料圖)

整體來看，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性失衡仍在持續(xù)，汽車電子、AI、高性能運(yùn)算等新興市場發(fā)展迅猛。通富微電在半年報(bào)中表示，公司立足市場最新技術(shù)前沿，努力克服消費(fèi)類電子市場不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅(qū)動等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收增長，積極推動Chiplet市場化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。

一方面，公司緊跟手機(jī)等消費(fèi)類市場變化，積極調(diào)整市場策略，抓住5G高端手機(jī)對RFFEM（射頻前端模塊）等產(chǎn)品需求增長的機(jī)遇，快速實(shí)現(xiàn)射頻模組、通訊SOC芯片等產(chǎn)品大批量國產(chǎn)化生產(chǎn)，營收提升的同時(shí)也獲得了來自重要頭部企業(yè)客戶們的高度認(rèn)可。

另一方面，隨著ChatGPT等生成式AI應(yīng)用的出現(xiàn)與發(fā)展，人工智能產(chǎn)業(yè)化進(jìn)入新階段，應(yīng)用于高性能計(jì)算等方面的高端芯片需求也進(jìn)一步提升。

今年5月份，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在財(cái)報(bào)會議上表示，AI是未來擴(kuò)大市場的關(guān)鍵之一，AMD已經(jīng)將AI列為第一戰(zhàn)略重點(diǎn)。同時(shí)，AMD今年也重磅發(fā)布了Instinct MI300加速器，在規(guī)格及性能方面全面追擊英偉達(dá)GraceHopper，重點(diǎn)發(fā)力數(shù)據(jù)中心的HPC及AI領(lǐng)域。根據(jù)AMD預(yù)測，生成式AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望激發(fā)數(shù)據(jù)中心和AI加速器市場由今年300億美元市場規(guī)模提升至2026年1500億美元。通富微電作為AMD的重要封測代工廠，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動公司持續(xù)受益。

此外，通富微電還在持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、 Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢，不斷強(qiáng)化與客戶的深度合作，滿足客戶AI算力等方面的需求。同時(shí)，積極提前布局更高品質(zhì)、更高性能、更先進(jìn)的封裝平臺，拓展先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)版圖，為新一輪的需求及業(yè)務(wù)增長夯實(shí)基礎(chǔ)，帶動公司在先進(jìn)封裝產(chǎn)品領(lǐng)域的業(yè)績成長。

通富超威檳城營收同比增長約40%

通富超威檳城作為通富微電搶占激增的高端處理器和AI芯片封測市場的重要陣地，在公司的發(fā)展版圖中占據(jù)著舉足輕重的重要地位。

2016年4月，通富微電收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，由此在蘇州、馬來西亞檳城擁有了生產(chǎn)基地，并通過并購與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個封測平臺，積極承接國內(nèi)外客戶高端產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)。大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。通富微電2023年半年報(bào)顯示，通富超威蘇州、通富超威檳城上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收億元，同比增長%，其中通富超威檳城實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39億元，同比增長約40%。

據(jù)了解，此次公司半年報(bào)凈利潤虧損也是由于通富超威檳城發(fā)展過程中，持續(xù)增加美元貸款，用于新建廠房，購買設(shè)備和原材料。致使報(bào)表層面外幣凈敞口主要為美元負(fù)債，加上美元兌人民幣匯率在2023年第二季度升值超過5%導(dǎo)致公司產(chǎn)生匯兌損失減少歸母凈利潤億元左右。如剔除上述匯率波動影響，2023年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤為正。

總體而言，隨著下游客戶端庫存水位的逐步下降，半導(dǎo)體行業(yè)下行周期已經(jīng)觸底，市場顯示出回暖跡象。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)封測市場在2024年將迎來全面反彈。

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